2026杭州机器人展人工智能&半导体/集成电路展区火热预订中
HRTE2026第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会
展览日期：2026年5月14日至16日
展览地点：杭州大会展中心·浙江
主题：人形机器人赋能新型工业化
—— 为机器智能铸造“硅基大脑”与“算法灵魂”，定义人形机器人的算力时代
当历史的聚光灯再次投向杭州，2025年首届人形机器人展的盛况犹在眼前——全球近300家企业、36119名专业人士共同见证了一个产业的觉醒。然而，在那钢铁之躯与灵动算法背后，一个更为基础、更为核心的驱动力正在浮出水面：任何智能的飞跃，都离不开算力的基石；任何精巧的执行，都始于芯片的赋能。 人形机器人的每一次“思考”、每一个“动作”，本质上都是海量数据在半导体晶圆上奔腾运算的结果。今天，我们正站在一个历史性交汇点：人工智能的算法需求，前所未有地牵引着半导体技术的演进；而半导体工艺的突破，又为更复杂、更实时的人工智能提供了物理可能。
2026年5月14日至16日，HRTE2026第二届杭州国际人形机器人技术展览会将在杭州大会展中心全面升级。本届展会不仅延续“人形机器人赋能新型工业化”的宏伟主题，更以前瞻性战略眼光，重磅打造 “人工智能&半导体/集成电路”核心前沿展区。这标志着展会从整机与部件展示，向产业最底层、最核心的技术生态纵深拓展。现面向全球启动该展区招商！我们诚挚邀请全球半导体设计公司、AI芯片制造商、IP核供应商、微机电系统（MEMS）企业、先进封装厂商、AI算法与计算框架开发团队，共聚杭州。在这里，让我们一同展示驱动下一代机器人进化的“硅基心脏”与“智能灵魂”，共同绘制从纳米工艺到机器智能的宏伟技术图谱。
算力基石与智能灵魂：为何本联合展区是未来十年的产业制高点？
人形机器人是迄今为止最为复杂的智能终端之一，其对计算的需求呈现出“极致异构”与“苛刻实时”的双重特征。这直接催生了对专用半导体和前沿人工智能技术的全新要求。
半导体/集成电路——智能机器人的“硬件基石”与“物理极限”：
AI计算芯片：面向机器人的高性能、低功耗专用处理器（ASIC），如NPU（神经网络处理器）、VPU（视觉处理器）及多模态融合SoC（系统级芯片）。它们需要在有限的功耗和散热条件下，提供支撑实时视觉识别、自然语言交互和运动规划的澎湃算力。
高性能控制与通信芯：高可靠、低延迟的实时微控制器（MCU）、支持EtherCAT/TSN等工业协议的通信芯片、以及高精度电机驱动芯片，构成了机器人“神经系统”的硬件基础。
先进传感器芯片：CMOS图像传感器（CIS）、激光雷达SPAD/TDC芯片、MEMS惯性传感器与麦克风阵列等。这些芯片是机器人感知世界的“感官细胞”，其性能直接决定了环境感知的精度与维度。
特种工艺与先进封装：为满足机器人对芯片尺寸、能效、可靠性的苛刻要求，SiC/GaN功率器件、SOI工艺、以及Chiplet、3D堆叠等先进封装技术变得至关重要。
人工智能——智能机器人的“算法灵魂”与“决策核心”：
具身智能与机器人基础模型：能够理解物理世界、进行常识推理、并生成运动控制指令的多模态大模型（VLA），是机器人的“认知大脑”。
实时推理与部署框架：将庞大AI模型压缩、优化并高效部署在边缘计算芯片上的工具链、编译器和运行时环境。
仿真与数字孪生平台：在虚拟世界中大规模训练和验证机器人AI算法的软件平台，是降低试错成本、加速学习进程的关键。
专用算法：运动规划与控制算法、SLAM（同步定位与地图构建）算法、力控算法等，这些是实现机器人具体功能的“专业技能”。
本联合展区的设立，旨在打通“从芯片设计到算法部署”的全栈技术链条，构建一个软硬协同、相互驱动的创新闭环。 在这里：
半导体企业将直面最前沿、最严苛的AI终端市场需求，定义下一代专用芯片的规格。
AI算法公司可以找到为其算法量身定制的最优算力硬件，实现性能极致化。
机器人整机厂商能够一站式探寻提升产品智能等级与性能瓶颈的底层解决方案。
投资者与研究者可以纵观从底层硅技术到顶层应用创新的完整价值链条。
汇聚杭州，芯智融合：为什么这座创新之城是理想主场？
杭州，早已超越了“数字经济之城”的单一形象。在“数字强国”与“制造强国”战略的融合下，杭州正迅速成长为中国“人工智能与集成电路产业交叉创新”的高地，为本次联合展区提供了得天独厚的土壤。
“软硬兼备”的独特产业生态：
雄厚的集成电路产业基础与雄心：
杭州是国家集成电路设计产业化基地之一，拥有从芯片设计、制造到封测的相对完整产业链。本土龙头企业如士兰微电子等在功率半导体、MEMS传感器领域实力雄厚。
杭州钱塘区等地正大力集聚集成电路产业，形成设计、制造、材料、设备的产业集群，为本展区提供了坚实的产业腹地。
顶尖的人工智能研发与平台优势：
阿里云与达摩院：不仅是云计算巨头，更是AI大模型研发的全球先锋。其通义大模型体系、AI算力平台（如灵积）以及平头哥半导体在AI芯片（含光系列）领域的探索，构成了“云-芯-算法”一体化的强大生态。
浙江大学：其微电子学院、计算机科学与技术学院、人工智能研究所的强势组合，在集成电路设计、AI算法、智能系统等领域的研究处于国内顶尖水平，提供了源源不断的技术创新与高端人才。
之江实验室、浙江省集成电路创新平台等省级高能级平台，聚焦智能计算、感知芯片等前沿方向，致力于解决共性关键技术难题。
“一中心一联盟五平台”体系的战略赋能：
杭州市构建的人形机器人创新体系，其 “关键技术攻关平台” 必然将高端AI芯片、智能计算架构列为重点方向；“公共技术服务平台” 可提供芯片-算法-机器人系统的协同测试与验证环境。参展企业将直接接入这一旨在突破核心瓶颈的创新网络。
参展价值：不仅是技术展示，更是定义标准、引领范式
参与HRTE2026人工智能&半导体/集成电路展区，意味着您将置身于产业核心技术的发源地，获得定义下一代机器人“智力”标准的绝佳机遇。
抢占机器人核心算力生态的制高点：在机器人产业的主舞台上，展示您的AI芯片或基础模型，是在产业爆发前夜确立技术标准、构建生态联盟、影响整机设计选择的战略性举措。
实现“芯片-算法-整机”垂直场景的高效对接：主办方将定向邀约全球头部机器人整机厂、Tier1供应商的CTO、首席科学家及采购负责人，举办“核心算力与AI技术闭门研讨会”，让您与最终用户进行深度、高效的技术与需求对接。
洞察“后摩尔时代”机器人算力的演进路径：展会同期举办的 “杭州人形机器人大会” 将特设 “AI算力与机器人芯片高峰论坛” ，探讨存算一体、类脑计算、Chiplet、光子计算等前沿技术如何破解机器人算力瓶颈。这是把握未来5年技术路线的关键窗口。
融入最具价值的硬科技投资视野：AI芯片与机器人基础软件是当前硬科技投资中最受瞩目的赛道。您的创新成果将同时吸引半导体产业资本、AI领域风投和机器人产业资本的多重关注。
展区规划与行动召唤：共筑智能时代的“芯”底座
人工智能&半导体/集成电路展区是HRTE2026最具科技深度与产业高度的板块，规划位于展馆的技术核心区。包含：
“芯之基石”半导体展区：展示AI加速芯片、MCU/SoC、传感器芯片、功率器件、半导体制造与封装服务。
“智之灵魂”人工智能展区：展示机器人基础模型、AI开发框架与工具链、仿真软件、专用算法库。
“融合验证”方案与测试区：展示芯片-算法-机器人一体化开发板、参考设计、测试测量解决方案。
“前沿探索”研究与孵化区：展示高校、科研机构及初创团队在前沿计算架构、新材料器件等方面的探索。
我们重点邀请以下领域的引领者与破局者：
半导体芯片企业：AI加速器芯片、高性能MCU/SoC、传感器芯片、功率半导体设计公司及IDM。
IP核与EDA工具供应商：提供处理器IP、接口IP及芯片设计软件工具的企业。
人工智能软件公司：专注于机器人操作系统、多模态大模型、强化学习、机器视觉算法的团队。
先进制造与封装服务商：提供特种工艺、先进封装技术的代工厂及服务商。
投资机构与产业分析师：专注半导体、人工智能及机器人交叉领域的投资及研究机构。
定义未来的核心席位，稀缺性无可替代！
谁掌握了智能的算力基石与灵魂算法，谁就将主导机器人产业的未来格局。HRTE2026联合展区的优质位置，已成为全球顶尖科技企业战略布局的必争之地。
刻不容缓，立即行动！在机器人智能进化的“根技术”竞争中，占据先发优势。
展位咨询热线：17521694166
联系人：陈先生
请即刻致电陈先生，获取本前沿展区的详细规划、专属合作方案及先行者尊享权益。我们的专业团队将为您提供从技术展示策划到高端客户对接的全方位支持。
2026年5月，让我们相约杭州。在HRTE2026人工智能&半导体/集成电路的尖端舞台上，让我们共同揭示：那些在纳米尺度上雕刻的电路，如何承载宏大的智能梦想；那些在数据海洋中训练的模型，如何通过硅的躯体在物理世界中迸发力量。在这里，我们将不仅展示产品，更将共同奠定下一个智能时代的根基。